全自动烫金机光致抗蚀材料导电层制作简介

　　全自动烫金机光致抗蚀材料导电层制作

　　彩虹全息图的记录材料通常用一种光致抗蚀材料，而制造全息金属模版的第一步是在光致抗蚀的全息图表面形成一个金属导电层。这层金属导电层的作用有两条：

　　第一，通过在光致抗蚀剂表面沉积极微细的金属颗粒，可将浮雕全息图上的干涉纹槽真实地转移到金属表面上，形成全息金属模版的雏形。

　　第二，光致抗蚀剂表面的导电层在以后的加厚电铸中作为阴极芯，将吸引源源不绝的离子在其上进行沉积，达郅加厚的目的。

　　在光致抗蚀剂表面形成金屆导电层通常有以下几种方法。

　　①真空镀银

　　这种方法适宜制造尺寸较小的金属模版，其操作程序是把仔细处理过的光致抗蚀剂全息图面朝下固定在真空室的顶部，从底部蒸发纯净的银，使其在全息图表面沉积。为了获得牢固而致密的导电层，除对真空镀膜机性能有较高要求外，还需要使用循环液态氦以获得0.067Pa以上的高真空度。这种工艺效率较低，而且当幸息图尺寸超过152.4mmx152.4mm时，就难以获得均匀的导电层。

　　②化学镀银

　　化学镀银是在非金届材料表面形成导电层的最常用方法之一。它的基本化学过程是所谓的银镜反应。

　　化学镀银是两步授溃过程。第一步要对被镀表而敏化，常用的敏化剂逛氯化亚锡溶液。通过敏化处理被镀而吸附一层易于氧化的金属离子，能引发金属银的快速均匀沉积，并提高镀层与基材的结合强度。第二步通过在镀液中浸渍实现银的沉积。化学镀银配方很多，一般在专业书籍中均能查到。研究表明，镀液配方和工艺规范对导电层的质量影响遵循以下几条规律：增大Ag+浓度可提高平均沉积速度，特别当浓度低于30mg分子时，影响尤为显著；增大镀液值，可使平均沉积速度加快，但当时，镀层开始变化；增大氨的浓度，起始沉积速度减小，但溶液稳定性和镀层厚度增加；增大葡萄糖的浓度，可加快平均沉积速度，但镀层最大厚度减小；加入适里稳定剂，可控制沉积速度和镀液的分解反应，延长镀液的半衰期；升高镀液工作温度，银的沉积速度加快，但本体反应也加快，因此反应应在最低温度下进行。

　　③喷银

　　喷银的反应机理与化学镀银相同，只是在操作上不是通过浸溃，而是将A液和B液通过一个带两个喷嘴的喷枪同时喷射到光致抗蚀剂表面上，使还原的银迅速沉积。在喷镀时，通常要使被镀层处于高速旋转状态，可以获得均匀的导电层。这种方法生产效率较高，还适合制造大尺寸的全息金属模版。

　　④化学镀镍

　　化学镀镍也是一种氧化还原反应。它和化学镀银在工艺上的差别是，化学镀镍分为两个步骤。第一步是在镀银前处理中除了需要敏化之外，还需要做活化处理。所谓活化实际上是“播晶种”，即在敏化后的被镀表面上禅置换一层高活性的金属微粒作为催化中心。在化学镀镍中常用的活化剂逛氧化钯，活化时间为1-2min。第二步是在加热的容器内通过浸渍做化学镀镍。